[ad_1]
关键要点
- 英特尔已签署一份多年期协议，为亚马逊网络服务（AWS）生产人工智能芯片。
- 继微软之后，AWS是英特尔新18A节点工艺的第二家客户。
- 自2021年以来，英特尔已斥资数百亿美元发展其制造能力。
自从英特尔 宣布 英特尔计划在 2021 年扩大其半导体代工业务，该公司已投入数百亿美元开发新的制造工艺和设施。这项被称为集成设备制造 (IDM) 2.0 的计划严重拖累了英特尔的利润。但有迹象表明，该战略开始见效。
英特尔与亚马逊网络服务 (AWS) 签署了一项为期多年、价值数十亿美元的协议，英特尔将根据该协议生产定制 人工智能芯片 适用于 AWS 数据中心。
英特尔与 AWS 达成 AI 芯片合作协议
作为最新协议的一部分，英特尔 将产生 采用其最先进的 18A 工艺节点为 AWS 开发 AI 架构芯片。该公司还将在现有的 3nm 节点芯片合同的基础上，专门为亚马逊数据中心设计一款新型 Xeon 6 处理器。
虽然 AWS 在其数据中心部署了一系列不同的处理器，但其内部产品的功能越来越强大。近年来，它帮助该公司减少了对第三方供应商的依赖。
亚马逊是英特尔新 18A 工艺的第二大客户，该工艺是英特尔长期代工战略的关键组成部分。今年早些时候微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉 揭露 该公司正在利用英特尔的制造能力来安装新芯片 明年将在其数据中心投入使用。
新型制造工艺蓬勃发展
随着微软和 AWS 签约成为客户，英特尔的 18A 工艺正在为 IDM 2.0 铺平道路。
18A 工艺专注于提高晶体管密度和提高功率效率，使英特尔能够与英特尔使用的 5nm 和 4nm 工艺展开竞争。 三星 以及台湾半导体制造公司（台积电）。
随着英特尔加大新半导体产量，其他芯片制造商也将密切关注。对于 Nvidia 和 AMD 等无晶圆厂制造商而言，18A 工艺可以成为现有解决方案的有力替代方案。
然而，三星和台积电也没有满足于现状。两家代工厂都已开始生产更先进的 3nm 芯片，并预计明年推出首批 2nm 芯片。
砷随着规模生产和竞争加剧，英特尔需要获得更多大客户实现其 目标 到 2030 年取代三星成为全球第二大芯片代工厂，
英特尔将剥离晶圆代工业务
虽然 AWS 交易对于英特尔的代工业务来说是一个重大胜利，但该部门仍然对其母公司的财务业绩造成压力。
据 CNBC 报道，过去两年，这家芯片制造商每年因此损失约 250 亿美元。据英特尔称， 自己的估计 ，预计该部门将持续亏损至2030年左右，预计亏损将在今年达到峰值。
通过以下方式吸收成本 重组 英特尔只取得了部分成功，股市也因 IDM2.0 的巨额支出而惩罚了英特尔。在这一年里，其他芯片制造商都看到了他们的 市场估值飙升，英特尔股票 拒绝 超过 55%。
首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 回应市场力量 知情 英特尔计划将其代工部门分拆为独立子公司。
他说，子公司模式将使客户和供应商与英特尔其他部门“更加清晰地分离和独立”。同时，这将使公司能够“评估独立的资金来源”，而这在目前的架构下是不可能的。
他强调说：“现在是时候从加速投资期转向更加规范化的节点开发节奏和更加灵活高效的资本计划了。”
这篇文章有帮助吗？
